基于中心积分法的 11 维集成光波导芯片封装系统
基于中心积分法的 11 维集成光波导芯片封装系统
复制标题
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
矶守
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
陈抱雪;傅长松;隋国荣;周建忠;矶守
