Lateral Buckling of Micropatterned Structures for Semiconductor Devices During Dry Etching
Lateral Buckling of Micropatterned Structures for Semiconductor Devices During Dry Etching
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干法蚀刻过程中半导体器件微图案结构的横向屈曲
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Sakai
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H. Tanaka;M. Inoue;S. Izumi;S. Sakai
