Two-step treatments of photoemission-assisted plasma irradiation for Cu/Si surfaces smoothing
Two-step treatments of photoemission-assisted plasma irradiation for Cu/Si surfaces smoothing
复制标题
光电子辅助等离子体辐射两步处理 Cu/Si 表面平滑
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Shuichi Ogawa and Yuji Takakuwa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Saijian Ajia;Shuichi Ogawa and Yuji Takakuwa
