Morphology Evaluation of Microelectronic Packaging Substrates Using Shadow Moire Technique
Morphology Evaluation of Microelectronic Packaging Substrates Using Shadow Moire Technique
复制标题
使用阴影云纹技术评估微电子封装基板的形貌
DOI：
10.1109/access.2018.2842199
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
3.9
通讯作者：
Liu Sheng
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Zhu Fulong;Lin Xinxin;Zhang Wei;Fan Jiajie;Liu Sheng
