Void control in adhesive bonding using thermosetting polymer

Void control in adhesive bonding using thermosetting polymer
复制标题

使用热固性聚合物进行粘合时的空隙控制

DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
Sensors and Actuators, A: Physical
影响因子：
--
通讯作者：
Liao, Guanglan
Liao, Guanglan
中科院分区：
其他
文献类型：
--
作者：
Nie, Lei;Lee, Kiwon;Lee, Sangyong;Shi, Tielin;Liao, Guanglan

文献摘要

相似文献