于強, 白鳥正樹他: "Impact Reliability of BGA Solder Joints and Dropping Test Method"Proceeding of International Conference on Inter PACK 2003. 1-7 (2003)
于強, 白鳥正樹他: "Impact Reliability of BGA Solder Joints and Dropping Test Method"Proceeding of International Conference on Inter PACK 2003. 1-7 (2003)
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于强，Masaki Shiratori等：“BGA焊点的冲击可靠性和跌落测试方法”Inter PACK国际会议记录2003. 1-7 (2003)
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