大気中低温接合技術による光導波路集積
大気中低温接合技術による光導波路集積
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采用常压低温键合技术的光波导集成
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
多喜川 良
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ryosuke Sato;Satoshi Shindo;Akira Kawai;河合 晃;多喜川 良
