小间隙套接修复周围神经技术及新型套接材料

小间隙套接修复周围神经技术及新型套接材料
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发表时间:
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期刊:
北京大学学报( 医学版)
影响因子:
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通讯作者:
寇玉辉, 殷晓峰, 张培训, 姜保国.
寇玉辉, 殷晓峰, 张培训, 姜保国.
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
寇玉辉, 殷晓峰, 张培训, 姜保国.

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