Ultraprecision Cutting of SiC by Rotational Diamond Tool with Special Chamfer
Ultraprecision Cutting of SiC by Rotational Diamond Tool with Special Chamfer
复制标题
特殊倒角旋转金刚石刀具超精密切削SiC
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Xinrui Tang
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Toan Vu Van;K. Nakamoto;Xinrui Tang
