ウェットエッチングを利用したSiの砥粒フリースライシング
ウェットエッチングを利用したSiの砥粒フリースライシング
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使用湿法蚀刻进行硅的无磨粒切片
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
村田順二
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Takeshi Uemori;Kento Fujii;Toshiya Nakata;Shinobu Narita;Naoya Tada;Tetsuo Naka;Fusahito Yoshida;古谷克司，山岸宏規;村田順二
