Fatigue reliability evaluation for Sn-Zn-Bi and Sn-Zn lead free solder joints
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Sn-Zn-Bi 和 Sn-Zn 无铅焊点的疲劳可靠性评估
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yu;Q.;Jin;J.C.;Kim;D.S.;Shiratori;M.
