Micro-Scale Interface Strength Evaluation for Solid State Bonded Materials
Micro-Scale Interface Strength Evaluation for Solid State Bonded Materials
复制标题
固态粘合材料的微尺度界面强度评估
DOI:
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发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
Kazuhiro OGAWA
中科院分区:
文献类型:
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作者:
Yuji ICHIKAWA;Ryotaro TOKORO;Kazuhiro OGAWA