中村久美子,苅谷義治,田中靖則,中岸豊,大塚正久: "Sn-Ag-Cu系はんだによる無電解Ni-Pめっき被覆銅接合体の強応改善"Proc.7th Symp.MATE. 1. 475-480 (2001)
中村久美子,苅谷義治,田中靖則,中岸豊,大塚正久: "Sn-Ag-Cu系はんだによる無電解Ni-Pめっき被覆銅接合体の強応改善"Proc.7th Symp.MATE. 1. 475-480 (2001)
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Kumiko Nakamura、Yoshiharu Kariya、Yasunori Tanaka、Yutaka Nakagishi、Masahisa Otsuka：“使用 Sn-Ag-Cu 焊料改善化学镀 Ni-P 铜接头的强应力” Proc.7th Symp.MATE. ）
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