Accelerating Dewetting on Deformable Substrates by Adding a Liquid Underlayer

Accelerating Dewetting on Deformable Substrates by Adding a Liquid Underlayer
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通过添加液体底层加速可变形基材的去湿

DOI：
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发表时间：
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期刊：
Langmuir
影响因子：
3.9
通讯作者：
An, Lijia
An, Lijia
中科院分区：
化学2区
文献类型：
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作者：
Xu, Lin;Reiter, Guenter;Shi, Tongfei;An, Lijia

文献摘要

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