短パルスレーザによる絶縁基板内部の3次元微細加工
短パルスレーザによる絶縁基板内部の3次元微細加工
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使用短脉冲激光在绝缘基板内进行 3D 微加工
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
山崎 和彦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T.Tsuru;Y.Aoyagi;Y.Kaji;山崎 和彦
