Influence of Solder Thickness on Fracture Behavior of Al/Ni Reactively-Bonded Solder Joints for Reliability of MEMS
Influence of Solder Thickness on Fracture Behavior of Al/Ni Reactively-Bonded Solder Joints for Reliability of MEMS
复制标题
焊料厚度对 MEMS 可靠性 Al/Ni 反应键合焊点断裂行为的影响
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and T. Namazu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Kuwahara;S. Kanetsuki;S. Miyake;S. Inoue;and T. Namazu
