Investigation of the wetting behavior of electrically-induced wetting on silicon substrates

Investigation of the wetting behavior of electrically-induced wetting on silicon substrates
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硅基底上电致润湿润湿行为的研究

DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
Proceedings of the First Joint International Conference on Manufacturing, Machine Design and Tribology (発表予定)
影响因子：
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通讯作者：
Daiki Kamiya
Daiki Kamiya
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Daiki Kamiya

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