Relationships Between Polishing Variables, Removal Rate and Slurry Flow in Sapphire-CMP
Relationships Between Polishing Variables, Removal Rate and Slurry Flow in Sapphire-CMP
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蓝宝石-CMP 中抛光变量、去除率和浆料流量之间的关系
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hitoshi Morinaga and Ken-ichi Ishikawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Michio Uneda;Yuya Fukuta;Yasuaki Itou;Kazutoshi Hotta;Kazusei Tamai;Hitoshi Morinaga and Ken-ichi Ishikawa
