Study of Hybrid Solder-Adhesive Binding Using Resin Planarization Technique for 3DIC
Study of Hybrid Solder-Adhesive Binding Using Resin Planarization Technique for 3DIC
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采用树脂平坦化技术的 3DIC 混合焊料-粘合剂粘合研究
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Shoji
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. Mizuno;M. Nimura;K. Sakuma;H. Ogino;T. Enomoto;A. Shigetou;S. Shoji
