Ultrasonic images interpretation improvement for microassembling technologies characterisation
Ultrasonic images interpretation improvement for microassembling technologies characterisation
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微组装技术表征的超声图像解释改进
DOI：
10.1016/s0026-2714(97)00160-1
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发表时间：
1997
影响因子：
1.6
通讯作者：
P. Kertesz
中科院分区：
文献类型：
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作者：
L. Béchou;Y. Ousten;B. Trégon;F. Marc;Y. Danto;R. Even;P. Kertesz
