自组装膜修饰电极上Cu-BTC的直接电子转移
自组装膜修饰电极上Cu-BTC的直接电子转移
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DOI：
10.19756/j.issn.0253-3820.191250
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
邵会波
中科院分区：
文献类型：
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作者：
房晓彤;郑青;黄曦明;邵会波
利用3-巯基丙酸(MPA)自组装膜末端羧基与铜基金属有机骨架材料(MOFs)1,3,5-均苯三甲酸合铜(Cu-BTC)的开放配位点进行配位键合,将Cu-BTC固定在MPA自组装膜上,制备了Cu-BTC修饰电极,实现了Cu-BTC的直接电子转移。采用红外光谱、扫描电子显微镜和X射线粉末衍射等方法对制备的自组装膜修饰电极以及合成的Cu-BTC进行了表征。采用循环伏安法和交流阻抗法研究了Cu-BTC的直接电子转移行为,结果表明,短链MPA自组装膜与Cu-BTC配位键合,有利于Cu-BTC的直接电子转移,氧化和还原可逆性更好。自组装膜配位键合固定MOFs的方法为研究Cu-BTC的直接电子转移过程提供了新思路。