Anisotropic diamond etching using Ni films in high-temperature water vapor for wafer and device processing
Anisotropic diamond etching using Ni films in high-temperature water vapor for wafer and device processing
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在高温水蒸气中使用镍膜进行各向异性金刚石蚀刻，用于晶圆和器件加工
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Takao Inokuma and Norio Tokuda
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Masatsugu Nagai;Yuto Nakamura;Taira Tabakoya;Hiromitsu Kato;Toshiharu Makino;Satoshi Yamasaki;Christoph E. Nebel;Tsubasa Matsumoto;Takao Inokuma and Norio Tokuda
