Exploring the Technological Collaboration Characteristics of the Global Integrated Circuit Manufacturing Industry
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探讨全球集成电路制造产业技术协同特征
DOI：
10.3390/su10010196
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
3.9
通讯作者：
Ye Xuanting
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Liu Yun;Yan Zhe;Cheng Yijie;Ye Xuanting
