Understanding the thermal challenges of high-performance mobile devices with a detailed platform temperature model
Understanding the thermal challenges of high-performance mobile devices with a detailed platform temperature model
复制标题
通过详细的平台温度模型了解高性能移动设备的热挑战
DOI：
10.1109/iiswc.2017.8167768
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Wu, Carole-Jean
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yu, Ying-Ju;Wu, Carole-Jean
搜索与 B/R4RGS 结合的支架蛋白
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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作者：
藤井 聖司;牟田 貴里子;齊藤 修
通讯作者：
齊藤 修