Ductile cutting of a microstructure array on silicon surface by using a diamond tool with a negative rake angle
Ductile cutting of a microstructure array on silicon surface by using a diamond tool with a negative rake angle
复制标题
负前角金刚石刀具对硅表面微结构阵列的延性切削
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Wei Gao
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yuan-Liu Chen;Yindi Cai;Keisuke Tohyama;Yuki Shimizu;So Ito;Wei Gao
