Determining Young’s modulus ofconductive thin films by a thermal bendbeam test
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通过热弯梁测试测定导电薄膜的杨氏模量
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期刊：
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通讯作者：
沈为, 彭立华等
中科院分区：
文献类型：
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作者：
沈为, 彭立华等
