A 195Gb/s 1.2W 3D-Stacked Inductive Inter-Chip Wireless Superconnect with Transmit Power Control Scheme
A 195Gb/s 1.2W 3D-Stacked Inductive Inter-Chip Wireless Superconnect with Transmit Power Control Scheme
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具有发射功率控制方案的 195Gb/s 1.2W 3D 堆叠感应片间无线超级连接
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
N.Miura 他
中科院分区：
文献类型：
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作者：
R. Ono;K. Takezawa;Y. Yamashita;T. Oda;N.Miura 他
