Polymeric packaging of high power semiconductor devices: Material selection & reliability assessment
Polymeric packaging of high power semiconductor devices: Material selection & reliability assessment
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高功率半导体器件的聚合物封装：材料选择
DOI：
10.1109/eptc.2013.6745696
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Nobeen N
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Nobeen N
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使用基于田口的实验设计对高压半导体聚合物封装设计进行有限元分析
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
2012 4th Electronic System-Integration Technology Conference
影响因子：
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作者：
N. Nobeen;D. Whalley;D. Hutt;B. Haworth
通讯作者：
B. Haworth
800 kV 高压直流输电
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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作者：
V. Lescale;U. Åström;J. Nunes;L. Weimers;D. Wu
通讯作者：
D. Wu
提高小型多芯片球栅阵列的可靠性
DOI：
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发表时间：
2001
期刊：
Microelectronics and reliability
影响因子：
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作者：
T. Moore;J. Jarvis
通讯作者：
J. Jarvis
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
影响因子：
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作者：
Ke Xue;Jingshen Wu;Haibin Chen;Yongqiao Sun;K. Kwan;J. Yuen;A. Lam
通讯作者：
A. Lam
堆叠芯片引线封装完全分层的失效分析
DOI：
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发表时间：
2003
期刊：
53rd Electronic Components and Technology Conference, 2003. Proceedings.
影响因子：
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作者：
T.Y. Lin;Z. Xiong;Y. Yao;L. Tok;Z. Yue;B. Njurnan;K. H. Chua
通讯作者：
K. H. Chua