Effect of electromigration on mechanical shock behavior in solder joints of surface mounted chip components
Effect of electromigration on mechanical shock behavior in solder joints of surface mounted chip components
复制标题
电迁移对表面贴装片式元件焊点机械冲击行为的影响
DOI：
10.7567/jjap.53.04eb02
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
K. Wilke
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Kim;S. Nagao;T. Sugahara;K. Suganuma;M. Ueshima;H.-J. Albrecht;K. Wilke
