Reflow of lead-free solder by microwave heating
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复制标题
微波加热无铅焊料回流
DOI：
10.1504/ijmsi.2014.064771
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发表时间：
2014
影响因子：
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通讯作者：
K. Tanaka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Ju;H. Yamauchi;H. Oshima;K. Tanaka
