Modification of thermal boundary resistance for thermal management of interconnect system in advanced VLSI circuits circuits
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先进VLSI电路中互连系统热管理热边界电阻的修改
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Zhan Tianzhuo
中科院分区：
文献类型：
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作者：
出口 碧惟;貝沼 雄太;林 都隆;安 東秀;山田友里，越地 福朗，安田洋司，山田勝実，内田孝幸;日本表面真空学会;Zhan Tianzhuo
