Reduction of stress due to annealing of copper TSV by the low TCE Copper
Reduction of stress due to annealing of copper TSV by the low TCE Copper
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通过低 TCE 铜对铜 TSV 进行退火，从而减少应力
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Van Quy Dinh・近藤和夫・平藤哲司
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T.Hayashi;S.Matsuura;K.Kataoka;K.Nishimura;M.Kada;K.Kondo;T.Saito;N.Okamoto;Van Quy Dinh・近藤和夫・平藤哲司
