多層円筒型コンデンサを用いた電界結合型非接触スリップリングの検討
多層円筒型コンデンサを用いた電界結合型非接触スリップリングの検討
复制标题
采用多层圆柱电容器的电场耦合非接触滑环研究
DOI：
--
复制
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
小野寺巧 ,大島綾太，塩野光弘，高野忠，高橋芳浩
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Shao Shuai;佐野 憲一朗;小野寺巧 ,大島綾太，塩野光弘，高野忠，高橋芳浩
