組込みソフトウェア開発における設計関連メトリクスに基づく下流試験欠陥数の予測
組込みソフトウェア開発における設計関連メトリクスに基づく下流試験欠陥数の予測
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根据嵌入式软件开发中的设计相关指标预测下游测试缺陷的数量
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
松本 健一
中科院分区：
文献类型：
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作者：
角田 雅照;門田 暁人;松本 健一
