微小複合材料型はんだ試験片を用いたCu/Sn 系IMCs の引張特性評価
微小複合材料型はんだ試験片を用いたCu/Sn 系IMCs の引張特性評価
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使用微复合焊料样品评估 Cu/Sn 基 IMC 的拉伸性能
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
大口健一，黒沢憲吾
中科院分区：
文献类型：
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作者：
羽賀大真;兼岩敏彦;山本真一郎;飯塚博;河原完至，樋口祥多，勝田正一;大口健一，黒沢憲吾
