スライシングによるバイナリで提供されたコンポーネントのテスト網羅率測定
スライシングによるバイナリで提供されたコンポーネントのテスト網羅率測定
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通过切片测量二进制交付组件的测试覆盖率
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
深澤良彰
中科院分区：
文献类型：
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作者：
岡本隆史;鷲崎弘宜;横山和俊;松田栄之;深澤良彰
