VALUATION OF HEAT FLOW IN A TO-220 PACKAGE MADE OF SIC USING CFD SIMULATION
VALUATION OF HEAT FLOW IN A TO-220 PACKAGE MADE OF SIC USING CFD SIMULATION
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使用 CFD 模拟评估由 SIC 制成的 TO-220 封装中的热流
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Edatsugi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
R. Kibushi;T. Konishi;T. Hatakeyama;S. Nakagawa;N. Unno;K. Yuki;M. Ishizuka;M. Edatsugi
