In-Process Measurement Method for Detection and Discrimination of Silicon Wafer Surface Defects by Laser Scattered Defect Pattern
In-Process Measurement Method for Detection and Discrimination of Silicon Wafer Surface Defects by Laser Scattered Defect Pattern
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利用激光散射缺陷图案检测和辨别硅片表面缺陷的在线测量方法
DOI：
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发表时间：
1998
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Katsumasa Saito
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Takahashi;T. Miyoshi;Y. Takaya;Katsumasa Saito
