Failure mechanisms of lead-free chip scale package interconnections under fast mechanical loading
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DOI：
10.1007/s11664-005-0084-7
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发表时间：
2005-07
影响因子：
2.1
通讯作者：
T. Mattila;J. Kivilahti
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Mattila;J. Kivilahti
