Impact of micromechanical parameters on wire sawing: a 3D discrete element analysis
Impact of micromechanical parameters on wire sawing: a 3D discrete element analysis
复制标题
微机械参数对线锯的影响：3D 离散元分析
DOI：
10.1007/s40571-015-0036-9
复制
发表时间：
2015
影响因子：
3.3
通讯作者：
M. Kuna
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
B. Nassauer;M. Kuna
线锯是生产太阳能晶圆最重要的技术之一。本文提出了用离散元法在微观水平上模拟线切割过程的数值模型。磨料颗粒用凸多面体表示。根据钢锭上的接触力，计算局部材料去除率。然后利用这些局部材料去除率在逐步模拟中更新铸锭的形状。该模型可以详细分析不同参数对线切割过程中微力学过程的影响。重点研究了线速度、研磨压力、颗粒浓度、颗粒大小、颗粒形状和碎屑对锯切过程的影响。在后处理过程中，计算诸如切口宽度、表面裂纹深度或锯切率等宏观过程特征。因此，在微观层面上的过程与宏观过程特征有关，这是在实际应用线切割时感兴趣的。
Wire sawing is one of the most prominent technologies for producing solar wafers. In the following paper a numerical model for the simulation of the wire sawing process at microlevel using the discrete element method is presented. The abrasive particles are represented by convex polyhedra. Based on the contact forces on the ingot, local material removal rates are calculated. These local material removal rates are then used to update the shape of the ingot in a stepwise simulation. The model allows for detailed analysis of the influence of different parameters on the micromechanical processes during wire sawing. In particular the influence of wire speed, lapping pressure, particle concentration, particle size, particle shape and debris on the sawing process is investigated. In a post-processing macroscopic process characteristics like kerf width, depth of surface cracks or sawing rate are calculated. Thus, the processes at the microlevel are related to the macroscopic process characteristics, which are of interest when applying wire sawing in practice.
登录
查看更多内容
影响因子：
2.4
作者：
Nassauer, Benjamin;Liedke, Thomas;Kuna, Meinhard
通讯作者：
Kuna, Meinhard
利用耗散粒子动力学对线锯中的接触状态进行建模
DOI：
10.1098/rsta.2010.0361
发表时间：
2011
期刊：
Philosophical Transactions of the Royal Society A: Mathematical, Physical and Engineering Sciences
影响因子：
--
作者：
C. Bierwisch;R. Kübler;G. Kleer;M. Moseler
通讯作者：
M. Moseler
用于预测切割过程中施加在硅锭上的力的浆料流 3D 线锯模型
DOI：
--
发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
--
作者：
H. Möller;T. Wagner
通讯作者：
T. Wagner
DOI：
--
发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
--
作者：
H. Möller;C. Funke;W. Fütterer;R. Rietzschel;T. Wagner;S. Kaminski
通讯作者：
S. Kaminski