Bringing Forth Sustainability Innovation in the Electronic Industry : The Case of Lead-Free Solders
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电子行业可持续发展创新：无铅焊料案例
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Masaru
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yarime;Masaru
