Kissing Bonds in Adhesive Joints: Experimental Investigations and Numerical Predictions
Kissing Bonds in Adhesive Joints: Experimental Investigations and Numerical Predictions
复制标题
粘合接头中的接吻键：实验研究和数值预测
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Choothum Jeenjitkaew (Author)
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Choothum Jeenjitkaew (Author)
