Chemical Dry Etching of the Si Sacrificial Layer in MEMS Devices
Chemical Dry Etching of the Si Sacrificial Layer in MEMS Devices
复制标题
MEMS 器件中硅牺牲层的化学干法蚀刻
DOI：
--
复制
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
M. Sasaki
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
S. Tajima;T. Hayashi;M. Sasaki
