Room-temperature direct bonding of LiTaO3 and SiC wafers for future SAW filter
Room-temperature direct bonding of LiTaO3 and SiC wafers for future SAW filter
复制标题
用于未来 SAW 滤波器的 LiTaO3 和 SiC 晶圆的室温直接键合
DOI：
--
复制
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Jun Utsumi
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ryo Takigawa;Jun Utsumi
