Fault detection of flip chip by using air-coupled ultrasound excitation
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空气耦合超声激励倒装芯片故障检测
DOI：
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发表时间：
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影响因子：
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通讯作者：
Liao, Guanglan
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yu, Long;Shi, Tielin;Zhang, Xuekun;Liao, Guanglan
