Cu-CMP Characteristics by Controlled Atmosphere polishin Machine and Effect of High Pressure CO_2 Gas
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可控气氛抛光机Cu-CMP特性及高压CO_2气体的影响
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y.Oki;T.Doi;et al.
