The evolution of fast reconnection in a three-dimensional current sheet system
The evolution of fast reconnection in a three-dimensional current sheet system
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三维电流片系统中快速重联的演化
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发表时间:
2008
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
M.
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Ugai;M.
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影响因子:
2.5
作者:
T. Tsuda;M. Ugai
通讯作者:
M. Ugai
DOI:
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发表时间:
2008
期刊:
Phys.of Plasma 15
影响因子:
--
作者:
Ugai;M.
通讯作者:
M.
DOI:
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发表时间:
2006
期刊:
Phys.Plasmas 13
影响因子:
--
作者:
M.Ugai;K.Kondoh
通讯作者:
K.Kondoh
DOI:
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发表时间:
2006
期刊:
Phys. Plasmas 13
影响因子:
--
作者:
K. Kondoh;and M. Ugai;M. Ugai;M. Ugai;M. Ugai;M. Ugai;K. Kondo and M. Ugai;M. Ugai and K. Kondoh;M. Ugai and L. Zheng;M. Ugai and L. Zheng
通讯作者:
M. Ugai and L. Zheng
DOI:
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发表时间:
1987
期刊:
影响因子:
--
作者:
M. Scholer;D. Roth
通讯作者:
D. Roth