Highly conformal and adhesive electroless barrier and Cu seed formation Using nanoparticle catalyst for realizing a high aspect ratio Cu-filled TSV
Highly conformal and adhesive electroless barrier and Cu seed formation Using nanoparticle catalyst for realizing a high aspect ratio Cu-filled TSV
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高度保形和粘合的化学镀阻挡层和铜晶种形成 使用纳米颗粒催化剂实现高深宽比铜填充 TSV
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tomohiro Shimizu and Shoso Shingubara
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shoichiro Nishizawa;Fumihiro Inoue;Tomohiro Shimizu and Shoso Shingubara
