Three-Dimensional Micro Modification and Selective Etching of Crystalline Silicon Using 1.56-μm Subpicosecond Laser Pulses
Three-Dimensional Micro Modification and Selective Etching of Crystalline Silicon Using 1.56-μm Subpicosecond Laser Pulses
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使用 1.56 μm 亚皮秒激光脉冲对晶体硅进行三维微改性和选择性蚀刻
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
松尾繁樹
中科院分区：
文献类型：
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作者：
内藤恭平;三木寛之;高木敏行;Michel Belin;東 翔也;金田脩佑;松尾繁樹
