リン添加ダイヤモンドチップアレーからの電界電子放出特性
リン添加ダイヤモンドチップアレーからの電界電子放出特性
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掺磷金刚石芯片阵列的场致发射特性
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
鹿田真一
中科院分区：
文献类型：
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作者：
山田貴壽;C. E. Nebel;鹿田真一
